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适配摄像头、传感器、PCB板等精密元件

By Danny on April 14, 2015

电子精密制造领域,UV 胶的性能突破持续刷新应用边界。三星 Galaxy S24 采用三层复合封装方案,底层 n=1.63 高折射率胶水消除彩虹纹,中层弹性体填充使屏幕跌落碎裂率降低 70%;华为麒麟芯片封装用 50μm UV 胶滴,经 365nm 紫外线照射 0.3 秒固化,纳米级间隙填充让散热效率提升 40%。昊盛科技全球首款 130 英寸偏光片,通过新一代 UV 胶与 QLC 量子光控制技术,解决了大尺寸屏幕边缘漏光痛点,推动高端显示产业升级。

UV 电子胶作为电子制造核心材料,聚焦精密粘接与防护功能,技术参数持续突破。在半导体封装领域,华为麒麟芯片采用 UV 电子胶进行晶圆固定,50μm 直径胶滴经 365nm 紫外线照射 0.3 秒即可固化,将硅晶片与陶瓷基板间隙填充至纳米级,散热效率提升 40%;这款低离子析出 UV 电子胶(Na?/K?≤5ppm)通过 IPC-A-610 电子组件标准,成为英特尔、台积电核心供应商,2026 年全球市场规模预计达 63.6 亿元,同比增长 16.8%。消费电子场景中,苹果 iPhone 16 系列摄像头模组采用 UV 电子胶进行镜头粘接,透光率≥99.3%,耐黄变 ΔE≤1.0(125℃/1000h),有效解决镜头起雾、成像偏差问题,单机用量 0.28 克,带动相关 UV 电子胶年消耗量突破 1200 吨。

UV胶,又叫无影胶水或紫外线胶,是一种单组分UV可见光固化改性丙烯酸脂结构胶。UV固化胶粘剂是由基础树脂,活性单体,光引发剂等主成分配以稳定剂交联剂、偶连剂等助剂组成。其在适当波长的UV光照射下,光引发剂迅速生自由剂或离子,进而引发基础树脂和活性单体聚合交联成网络结构,从而达到粘接材料的粘接。UV胶具有固化快、反应可控制、无溶剂、无污染、耐候性优、粘接强度高等特点被广泛应用于工艺品、玻璃品、电子电器等行业。

在化工器械方面, 紫外胶粘剂广泛用作器械粘结剂及安全玻璃的粘接。例如, 各种化工器械的阀门、用作理疗电极的光固化导点压敏胶、紫外光敏胶带及修补用的压敏胶、多向接头及其他配件的粘接都大量使用 UV 胶。在安全玻璃方面, UV 胶仅需几秒钟或几分钟即可完成粘接过程。

紫外光固化胶

保持粘接部件的稳定性,粘接部件在固化过程中的受力要均匀,否则粘接层出现位移而导致发白现象的产生。

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(4)单组分系统,无需混合,使用方便。

优点:通用型产品,适用范围极广,与塑料或各种材料的粘接都有极好的粘接效果;粘接强度高、通过破坏试验的测试可达到塑料本体破裂而不脱胶,UV胶可几秒钟定位、一分钟达到最高强度、极大地提高了工作效率;对比传统的瞬干胶粘接、具有耐环测、不白化、柔韧性好等优点;耐低温、高温高湿,性能极优;可通过自动机械点胶或网印施胶、方便操作。

流平剂是用来改善树脂的流平性能,防止缩孔和针眼等涂层弊病的产生,使涂膜平整,并可以提高光泽度。混合溶剂、有机硅、聚丙烯酸酯、醋酸丁酸纤维、硝化纤维素和聚乙烯醇缩丁醛等都是有效的流平剂。

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它们取代了活性小的第一代丙烯酸单官能单体。但随着UV固化技术的飞速发展,它们对皮肤的刺激性大的缺点显露出来。因此现在又开发了第二代和第三代丙烯酸单体,它们克服了刺激性大的缺点,而且还具有更高的活性和固化程度。第二代丙烯酸多官能单体主要是在分子中引 入乙氧基或丙氧基,如乙氧基化三轻基甲基丙烷三醇三丙烯酸酯(TMP(EO)TMA) 丙氧基化三羟基甲基丙烷三醇三丙烯酸酯(TMP(PO)TMA)丙氧基化丙三醇三丙烯酸酯G(PO)TAo第三代丙烯酸单体主要为含有甲氧基的丙烯酸酯,它较好的解决了高固化速度与收缩率、低固化程度的矛盾。这类产品主要有1, 6-己二醇甲氧基单丙烯酸酯(HDOMEMA)乙氧基化新戊二醇甲氧基单丙烯酸酯(TMP(PO)MEDA) 分子中引入烷氧基后,可以降低单体的粘度,同时降低单体的刺激性。另外,烷氧基的引入对稀释剂单体的相容性也有较大提高。